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  • 原子拡散接合 (ADB) 装置 BC7300

    薄膜の種類と膜厚の最適化で、ウェハー材質によらずに、常温、無加圧で原子レベルでの接合を実現する∅200~300 mm対応のウェハー接合装置です。

  • 原子拡散接合装置 BC7000 (ADB装置)

    金属膜の種類と膜厚の最適化で、ウェハー材質によらずに、常温、無加圧で原子レベルでの接合を実現するφ100~150 mm対応のウェハー接合装置です。

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