お知らせ
半導体パッケージング技術展に出展します
2016年1月13日(水)～15日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される
"半導体パッケージング技術展2016"に出展します。
開催期間 ：2016年1月13日(水)～15日(金) 10:00～18:00
（15日(金)のみ17:00終了）
会場 ：東京ビックサイト 東6ホール
当社ブース ：E56-11
交通アクセス ：http://www.bigsight.jp/access/transportation/index.html
出展製品 ：高密度実装工程向けPVD装置 EL3400 [新製品]
キャパシタンスゲージ M-342DG [新製品]
ヘリウムリークディテクタ ヘレンシリーズ
粗引きライン用低温トラップ
詳細については下記リンクをご覧ください。