お知らせ
半導体パッケージング技術展に出展します
2017年1月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される“半導体パッケージング技術展2017”に出展します。
- 開催期間
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2017年1月18日(水) 10:00~18:00
(20日(金)のみ17:00終了)
- 会場
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東京ビックサイト 西1ホール
- 当社ブース
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W4-20
- 交通アクセス
- 出展製品
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・原子拡散接合技術 (NEW)
・高密度実装スパッタリング装置 EL3400
・マイクロフォーカスX線源 G-311MH
・四重極型質量分析計(プロセスガスモニタ) M-080QA-HPM
・リークディテクタHELENシリーズ
M-212LD(-D) / M-222LD(-D) / M-232LD・キャパシタンスゲージ M-342DG
製品に関するお問合せ
- 装置関係 :
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装置事業部 プロダクトマーケティング室
Email : marketing@canon-anelva.co.jp
- 真空コンポーネント関係 :
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フィールドソリューション事業部 FSマーケティング室
Email : support@canon-anelva.co.jp