お知らせ

半導体パッケージング技術展に出展します

2017年1月18日(水)～20日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される“半導体パッケージング技術展2017”に出展します。

開催期間

2017年1月18日(水)　10:00～18:00

(20日(金)のみ17:00終了)

会場

東京ビックサイト　西1ホール

当社ブース

W4-20

交通アクセス

http://www.bigsight.jp/access/transportation/index.html

出展製品

・原子拡散接合技術 (NEW)

・高密度実装スパッタリング装置 EL3400

・マイクロフォーカスX線源 G-311MH

・四重極型質量分析計(プロセスガスモニタ) M-080QA-HPM

・リークディテクタHELENシリーズ
M-212LD(-D) / M-222LD(-D) / M-232LD

・キャパシタンスゲージ M-342DG

製品に関するお問合せ

装置関係 :

装置事業部プロダクトマーケティング室

真空コンポーネント関係 :

フィールドソリューション事業部 FSマーケティング室