お知らせ
IWLPCに出展します
2017年10月24日(火)～10月25日(水)の2日間、米国カルフォルニア州サンノゼにて開催される『IWLPC -International Wafer Level Packaging Conference-』に出展します。
- 開催期間
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2017年10月24日(火) 10:00～16:15
2017年10月25日(水) 9:30～14:30
- 会場
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DoubleTree by Hilton San Jose, San Jose, California, USA
- 当社ブース
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#56 *Canon USA Inc.ブース内
- 出展製品
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原子拡散接合
マイクロフォーカスX線源 G-311 Dシリーズ
製品に関するお問合せ
米国：Canon USA Inc., Industrial Products Division Canon ANELVA Products
電話： +1-408-468-2000
メール： semi-info@cusa.canon.com
日本：キヤノンアネルバ株式会社 装置事業部 マーケティング課
メール： marketing@canon-anelva.co.jp