お知らせ

第19回半導体パッケージング技術展 - ネプコンジャパン2018 - に出展します

2018年1月17日(水)～19日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される“第19回半導体パッケージング技術展 - ネプコンジャパン2018 - ”に出展します。

開催期間

2018年1月17日(水)　10:00～18:00

2018年1月18日(木)　10:00～18:00

2018年1月19日(金)　10:00～17:00

会場

東京ビックサイト　東3ホール

当社ブース

E25-4

交通アクセス

http://www.bigsight.jp/access/transportation/index.html

出展製品

・＜参考出展＞原子拡散接合装置 BC7000

・高密度実装スパッタリング装置 EL3400

・＜新製品＞マイクロフォーカスX線源 G-311 Dシリーズ

・コンパクト型ガス分析システム Cシリーズ

・リークディテクタHELENシリーズ
M-212LD(-D) / M-222LD(-D) / M-232LD

・＜新製品＞冷陰極電離真空計
- コールドカソードピラニゲージ M-361CP
- コールドカソードゲージ M-370CG

製品に関するお問合せ

装置関係

:営業統括センター営業推進部営業推進課

真空コンポーネント関係 :

営業統括センター営業推進部営業推進課