お知らせ
第19回半導体パッケージング技術展 - ネプコンジャパン2018 - に出展します
2018年1月17日(水)~19日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される“第19回半導体パッケージング技術展 - ネプコンジャパン2018 - ”に出展します。
- 開催期間
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2018年1月17日(水) 10:00~18:00
2018年1月18日(木) 10:00~18:00
2018年1月19日(金) 10:00~17:00
- 会場
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東京ビックサイト 東3ホール
- 当社ブース
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E25-4
- 交通アクセス
- 出展製品
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・<参考出展> 原子拡散接合装置 BC7000
・高密度実装スパッタリング装置 EL3400
・<新製品> マイクロフォーカスX線源 G-311 Dシリーズ
・コンパクト型ガス分析システム Cシリーズ
・リークディテクタHELENシリーズ
M-212LD(-D) / M-222LD(-D) / M-232LD・<新製品> 冷陰極電離真空計
- コールドカソードピラニゲージ M-361CP
- コールドカソードゲージ M-370CG
製品に関するお問合せ
- 装置関係
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:営業統括センター 営業推進部 営業推進課
Email : marketing@canon-anelva.co.jp
- 真空コンポーネント関係 :
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営業統括センター 営業推進部 営業推進課
Email : support@canon-anelva.co.jp