お知らせ
ネプコンジャパン2019－第20回半導体センサパッケージング技術展に出展します
2019年1月16日(水)～18日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される『ネプコンジャパン2019－第20回半導体センサパッケージング技術展』に出展します。
- 開催期間
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2019年1月16日(水) 10:00～18:00
2019年1月17日(木) 10:00～18:00
2019年1月18日(金) 10:00～17:00
- 会場
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東京都江東区有明_東京ビックサイト
- ブース
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東3ホール E25-4
- 交通アクセス
- 出展製品
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❶ 原子拡散接合装置 BC7000
❷ スパッタリング新技術のご紹介
コンポーネント関係
❹ コンパクト型ガス分析システム Cシリーズ
❺ リークディテクタ HELENシリーズ
製品に関するお問合せ
- 装置関係 :
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営業推進部 営業推進課
Email : marketing@canon-anelva.co.jp
- 真空コンポーネント関係 :
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営業推進部 営業推進課