お知らせ

『ネプコンジャパン2020 －第21回半導体センサパッケージング技術展』に出展します

2020年1月15日(水)～17日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される『ネプコンジャパン2020－第21回半導体センサパッケージング技術展』に出展します。

開催期間

2020年1月15日(水)　10:00～18:00

2020年1月16日(木)　10:00～18:00

2020年1月17日(金)　10:00～17:00

会場

東京都江東区有明_東京ビッグサイト

ブース

西2ホール W9-20

交通アクセス

http://www.bigsight.jp/access/transportation/index.html

出展製品

装置関係

❶ 原子拡散接合装置 BC7000

❷ スパッタリング技術のご紹介

コンポーネント関係

❹ コンパクト型ガス分析システム Cシリーズ

❺ リークディテクタ HELENシリーズ

製品に関するお問合せ

装置関係 :

営業推進部営業推進課

真空コンポーネント関係 :

営業推進部　営業戦略企画課