お知らせ
『ネプコンジャパン2020 -第21回半導体センサパッケージング技術展』に出展します
2020年1月15日(水)~17日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される『ネプコンジャパン2020-第21回半導体センサパッケージング技術展』に出展します。
- 開催期間
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2020年1月15日(水) 10:00~18:00
2020年1月16日(木) 10:00~18:00
2020年1月17日(金) 10:00~17:00
- 会場
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東京都江東区有明_東京ビッグサイト
- ブース
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西2ホール W9-20
- 交通アクセス
- 出展製品
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装置関係
❶ 原子拡散接合装置 BC7000
❷ スパッタリング技術のご紹介
コンポーネント関係
❹ コンパクト型ガス分析システム Cシリーズ
❺ リークディテクタ HELENシリーズ
製品に関するお問合せ
- 装置関係 :
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営業推進部 営業推進課
Email : marketing@mail.canon
- 真空コンポーネント関係 :
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営業推進部 営業戦略企画課
Email : ml-hp_component@mail.canon