スパッタリング装置 EC8100
（LED生産用スパッタリング装置 EC8100）
電子部品製造装置 研究開発・小規模生産装置
LED等の小型基板を用いる分野での生産に最適なトレイ方式を採用し、複数のスパッタ室を備えて多層膜の形成も可能なクラスター式の全自動スパッタリング装置です。
用途
LED生産用（ITO透明導電膜、メタル電極膜、等）
特長
- 回転成膜により大面積での良好な膜厚分布が得られる為、トレイ搬送による多数枚基板のバッチ処理が可能
- φ2"基板×50枚/バッチ
- φ3"基板×25枚/バッチ
- φ4"基板×16枚/バッチ
- φ6"基板×8枚/バッチ
- φ8"基板×4枚/バッチ
- ダメージレス成膜 （Long distance sputtering 240～340mm）
- 良好な膜厚均一性
- 良好なターゲット利用効率
- 省スペース（当社従来機30%減）
仕様
- 装置構成：
- トレイ付きクラスター式
- 対応基板サイズ：
- 2～8インチ
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