スパッタリング装置 EL3400
（高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400）
電子部品製造装置 研究開発・小規模生産装置
インターポーザー、Fan-Outなど次世代の高密度実装技術に求められる様々な基板へのパッケージング(PLP、WLP)配線に対応します。
高い密着性を有する成膜プロセスにより、次世代デバイスで求められる高密度の回路形成を可能とします。
用途
高密度実装用
特長
- 様々な基板上で高密着性を実現
- （対応基板例：樹脂、セラミックス、ガラス、シリコン基板）
- プロセスに応じて片面成膜と両面成膜を選択が可能
仕様
- 装置構成：
-
縦型インライン式
真空アニール室
成膜処理室
片面 最大3機のプロセスユニット搭載可能
- 対応基板サイズ：
- 650mm、□300mm、Φ300mm等
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