接合装置 BC7300/BC7000

接合界面にスパッタリングした接合膜の原子拡散を利用する原子拡散接合技術を採用した接合装置です. ウェハーの材質によらず、常温、無加圧で原子レベルでの接合が可能となります。

製品情報

  • 高周波デバイス
  • パワーデバイス
  • LED
  • MEMS
  • 常温/無加圧での強固な接合
  • 幅広い接合基板材質
  • 接合膜成膜-接合の真空一貫処理による清浄な接合界面
  • 接合界面抵抗コントロール

  • 対応基板サイズ：∅4inch、∅6inch、∅8inch、∅12inch

  • アライメント方法：外形合わせ、アライメントマーク（∅8inch、∅12inch）

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