製造装置
装置を探す
カテゴリーから探す
MRAM
DRAM
イメージセンサー
高周波デバイス
パワーデバイス
LED
レーザーダイオード
ハードディスク
実装
磁気センサー
マスクブランクス
サーマルヘッド
スパッタリング装置
クラスター
-
スパッタリング装置 NC7900
MTJ素子などの多層膜成膜に適したスパッタリング装置です。マルチカソードスパッタリングモジュールで、高スループット、低パーティクルを実現し量産化に対応したEC7800の後継機です。
-
スパッタリング装置 IC7500
DRAMのビット線形成用として高い量産実績のあるスパッタリング装置です。今後要求される低抵抗化に対応した、次世代スパッタリングモジュールもラインナップ。現世代から将来世代まで対応可能な装置です。
-
スパッタリング装置 FC7100
ゲートファーストHigh-kメタルゲートの成膜装置として、デファクトスタンダードの地位を確立しており、原子層レベルの膜厚均一性/膜厚制御と低ダメージ成膜が特長のスパッタリング装置です。
-
スパッタリング装置 EC7400
半導体製造装置・ディスク製造装置などで培われた技術を継承した、高品質・省スペース設計のスパッタリング装置です。用途に応じて多彩なスパッタリングモジュールを搭載可能です。
-
スパッタリング装置 EC7800
磁性薄膜スパッタリング装置として多くの納入実績のあるHC7100シリーズと半導体向けスパッタリング装置として実績のあるIC7000シリーズを融合したスパッタリング装置です。
-
スパッタリング装置 IC7200
金属配線材料の薄膜形成に対応した、スパッタリング装置です。当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
-
スパッタリング装置 HC7100
MTJ素子などの多層膜成膜に適したスパッタリング装置です。GMRヘッド、トンネル効果を利用したTMRヘッド向けに量産実績があり、MRAMなどのメモリ素子向けの成膜も可能です。
インライン
バッチ/ロードロック
-
スパッタリング装置 EB1000
当社の装置ラインナップの中でも低価格で省スペースなスパッタリング装置です。研究開発や材料開発等といった目的用途により、お客様のご要望に応じた最適なシステムに低価格でカスタマイズする事が可能です。
-
スパッタリング装置 EB1100
豊富な実績を通じて培ってきた技術を集約させた研究開発から小規模生産に最適なスパッタリング装置です。 オプション機能をラインナップしており、お客様のご要望に応じたカスタマイズが可能です。
ドライエッチング装置
クラスター
-
エッチング装置 NC8000
MRAMなどの難エッチング材料の積層膜を一括エッチングが可能なイオンビームエッチングモジュールを搭載したエッチング装置です。成膜モジュールを搭載することで加工から保護膜成膜まで真空一貫処理が可能です。
インライン
バッチ/ロードロック
原子拡散接合装置
クラスター
-
接合装置 BC7300/BC7000
接合界面にスパッタリングした接合膜の原子拡散を利用する原子拡散接合技術を採用した接合装置です. ウェハーの材質によらず、常温、無加圧で原子レベルでの接合が可能となります。
