電子部品生産用スパッタリング装置 EC7400

電子部品生産用

• カセット室とトランスファー室を標準装備（CtoC仕様）
• 良好な膜厚分布を実現
• 用途に応じて多彩なプロセスモジュールを搭載可能
• ロータリーマグネトロンカソードによる高いターゲット利用効率を実現

• 装置構成：
  クラスター式（プロセス室の搭載数は最大3室）
  CtoC方式
• 対応基板サイズ：最大φ200 mm
• カソード：φ7.1"カソード（最大4基。モジュールにより搭載数が異なります）
• モジュール：
  オフセット自転スパッタモジュール（多元カソード仕様）
  オフセット自公転スパッタモジュール
  エッチングモジュール（前処理用）
  プリヒートモジュール（前処理用）