スパッタリング装置 EL3400

高密度実装に求められる様々な基板へのパッケージング（PLP、WLP）配線に対応した縦型インラインスパッタリング装置です。

製品情報

ハードディスク（磁気ディスク）の生産及び次世代開発

  • プロセスに応じて片面成膜と両面成膜を選択可能
  • 樹脂、セラミック、ガラス、シリコン基板など様々な基板に対応
  • 対応基板サイズ：650 mm、□300 mm、∅300 mm等
  • その他搭載可能モジュール：エッチング、加熱

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