スパッタリング装置 EC7430

キヤノンアネルバ独自のプラズマ制御技術を搭載し、誘電体膜連続成膜時の高いプラズマ安定性を実現したデュアルカソードスパッタリング装置です。コスパッタリング、リアクティブプロセスとの併用により、次世代膜開発だけでなく、量産フェーズのターゲットコスト削減にも貢献します。

製品情報

  • 高周波フィルタの温度補償膜

  • MEMSの圧電膜(AlScN、KNN、etc)

  • 誘電体膜連続成膜時の高いプラズマ安定性(グラフ1)
  • 高成膜速度と面内均一性の両立
  • 基板バイアス制御による膜質コントロール
  • リアクティブ/コスパッタリングの併用によるターゲットコストの削減

グラフ1

  • 対応基板サイズ:∅4inch、∅6inch、∅8inch、トレイ対応

  • 搭載モジュール数:最大3モジュール