スパッタリング装置 IC7500

DRAMのビット線形成用として高い量産実績のあるスパッタリング装置です。今後要求される低抵抗化に対応した、次世代スパッタリングモジュールもラインナップ。現世代から将来世代まで対応可能な装置です。

製品情報

  • メモリのビット線などの金属配線

  • UBM（アンダーバンプメタル）のバリアTi／シードCu

  • TSV（スルーシリコンビア）のバリアTi／シードCu

     

  • DC スパッタリングモジュール
    カソードマグネット位置制御による高い生産性と安定性
  • RFスパッタリングモジュール（イオン化スパッタリングモジュール）
    Wなどの低抵抗金属薄膜成膜（グラフ1）
    低プラズマダメージ
    高カバレッジ
    高ターゲット有効利用率

グラフ1

  • 対応基板サイズ：∅12inch

  • 搭載モジュール数：最大5モジュール

  • その他 搭載可能モジュール：エッチング、加熱

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