スパッタリング装置 IC7200

金属配線材料の薄膜形成に対応した、スパッタリング装置です。当社独自のカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。

製品情報

  • 金属配線
  • バリアTi／シードCu
  • DC スパッタリングモジュール
    カソードマグネット位置制御による高い生産性と安定性
  • RFスパッタリングモジュール（イオン化スパッタリングモジュール）
    低プラズマダメージ
    高カバレッジ
  • 対応基板サイズ：∅200 mm基板
  • 搭載モジュール数：最大5モジュール
  • その他 搭載可能モジュール：エッチング、加熱

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