スパッタリング装置 IC7200

金属配線材料の薄膜形成に対応した、スパッタリング装置です。当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。

製品情報

  • メモリのビット線などの金属配線

  • UBM（アンダーバンプメタル）のバリアTi／シードCu

  • TSV（スルーシリコンビア）のバリアTi／シードCu

半導体メモリ（金属配線材料用）の量産

  • レシピ毎にin-situでカソードマグネット位置（3軸）を変更可能（均一性、クリーニングの最適化が簡便）
  • PCMカソードにより、ダメージレスで被覆率の高い成膜が可能
  • 装置構成：クラスター式
  • 対応基板サイズ：∅200 mm基板

  • 搭載モジュール数：最大5モジュール

  • その他 搭載可能モジュール：エッチング、加熱

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