メモリ配線用スパッタリング装置 IC7200

主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。
当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
豊富なプロセスデータと高い信頼性を誇るφ200 mm専用装置です。

製品情報

半導体メモリ(金属配線材料用)の量産

  • レシピ毎にin-situでカソードマグネット位置(3軸)を変更可能(均一性、クリーニングの最適化が簡便)
  • PCMカソードにより、ダメージレスで被覆率の高い成膜が可能
  • 装置構成:クラスター式
  • 対応基板サイズ:φ200 mm基板