スパッタリング装置 NC7900

MTJ素子などの多層膜成膜に適したスパッタリング装置です。マルチカソードスパッタリングモジュールで、高スループット、低パーティクルを実現し量産化に対応したEC7800の後継機です。

製品情報

  • 多層膜成膜（MRAM、磁気ヘッド、磁気センサー）

  • 不揮発性メモリの機能膜

  • 原子層レベルの面内均一性と膜厚制御
  • エッチングや加熱などの処理モジュールとの組み合わせによる良質な界面コントロール
  • 超高真空下における多層成膜（最大32カソード）
  • リアルタイムモニタリング補正による高いプロセス安定性
  • 対応基板サイズ：∅8inch、∅12inch
  • 搭載モジュール数：最大10モジュール
  • その他 搭載可能モジュール：エッチング、酸化、加熱、冷却

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