ビジョン
事業領域
サステナビリティ
キヤノンアネルバについて
おすすめコンテンツ
このサイトではJavascriptを有効にしてください。
MRAMなどの難エッチング材料の積層膜を一括エッチングが可能なイオンビームエッチングモジュールを搭載したエッチング装置です。成膜モジュールを搭載することで加工から保護膜成膜まで真空一貫処理が可能です。
対応基板サイズ:∅8inch、∅12inch
搭載モジュール数:最大5モジュール
その他 搭載可能モジュール:酸化、保護膜成膜(CVD、スパッタリング)