磁気ヘッド用スパッタリング装置 HC7100

HC7100はGMRヘッド、トンネル効果を利用したTMRヘッド用のスパッタリング装置です。

製品情報

磁気ヘッドの生産

  • 新規スパッタ技術のLRP(Low Pressure Remote Plasma Sputtering)の導入により、±1 %以下の優れた膜厚分布を実現
  • 通常のスパッタ圧力より一桁低い0.02 Paでの低圧放電により、非常に平坦で低抵抗の膜を実現
  • 超高真空により高いMR比を実現
  • 豊富な成膜モジュールランナップ(多元カソード仕様)
  • 装置構成:
    クラスター式
    対応基板サイズ:
    φ150 mm、φ200 mm