磁気ヘッド用スパッタリング装置 HC7100

磁気ヘッドの生産

• 新規スパッタ技術のLRP（Low Pressure Remote Plasma Sputtering）の導入により、±1 ％以下の優れた膜厚分布を実現
• 通常のスパッタ圧力より一桁低い0.02 Paでの低圧放電により、非常に平坦で低抵抗の膜を実現
• 超高真空により高いMR比を実現
• 豊富な成膜モジュールランナップ（多元カソード仕様）

• 装置構成：

  クラスター式

  対応基板サイズ：

  φ150 mm、φ200 mm