磁気ヘッド用成膜加工装置 HC7300

磁気ヘッドの生産

• PR on TMRの状態から、Millingと各種デポジションにより、Cap Layerまでの一貫加工処理を実現
• 各要素に求められる最適加工形状を可能にする為の、最適なモジュールラインナップを搭載可能
  （IBE、異方性スパッタ、等方性スパッタ、RIEなど）
• 真空一貫プロセスにより、良好な膜特性と高い生産性を実現

• 装置構成：

  クラスター式

  対応基板サイズ：

  φ150 mm、φ200 mm