半導体・電子部品製造装置シリーズ Adastra

当社所有の成膜技術を集約し、省スペース・ユーザビリティを向上、さらに環境負荷削減に対応した次世代半導体・電子部品製造装置です。

製品情報

  • 成膜技術の融合・柔軟な装置構成
    さまざまな分野で培った成膜技術を集約しユーザーのニーズに合わせ、プロセスモジュールを自由に選択可能
    さらに, シングルコア⇔ダブルコアの変更含め、各フェーズに合わせて柔軟に構成内容の選択・変更が可能

  • 省スペース
    従来機と比較し、フットプリントを42％削減
     
  • 環境への配慮
    従来機と比較し、市水使用量を55％削減、エネルギー由来のCO2排出量を24％削減
  • ユーザビリティ
    メンテナンスの作業性向上、リアルタイムモニタリングによる予知保全

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