LED生産用スパッタリング装置 EC8100

LED等の小型基板を用いる分野での生産に最適なトレイ方式を採用し、複数のスパッタ室を備えて多層膜の形成も可能なクラスター式の全自動スパッタリング装置です。

製品情報

LED生産用（ITO透明導電膜、メタル電極膜、等）

  • 回転成膜により大面積での良好な膜厚分布が得られる為、トレイ搬送による多数枚基板のバッチ処理が可能
    • φ2"基板×50枚/バッチ
    • φ3"基板×25枚/バッチ
    • φ4"基板×16枚/バッチ
    • φ6"基板×8枚/バッチ
    • φ8"基板×4枚/バッチ
  • ダメージレス成膜 （Long distance sputtering 240～340 mm）
  • 良好な膜厚均一性
  • 良好なターゲット利用効率
  • 省スペース（当社従来機30 %減）
  • 装置構成：トレイ付きクラスター式
  • 対応基板サイズ：2～8インチ

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