SEMICON Japan 2024 に出展します

2024年12月11日(水)~13日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される『SEMICON Japan 2024 』に出展します。
多様化する半導体製造プロセス工程に対応する幅広い製品ラインアップや技術を紹介します。

キヤノンブースのイメージ
半導体・電子部品製造装置シリーズ"Adastra"
開催期間
  • 2024年12月11日(水) 10:00-17:00
  • 2024年12月12日(木) 10:00-17:00
  • 2024年12月13日(金) 10:00-17:00
会場

東京都江東区有明_東京ビックサイト

※ 無料、 事前登録 が必要です。

ブース

東6ホール, 6146

交通アクセス

http://www.bigsight.jp/access/transportation/index.html

出展製品
  1. 半導体・電子部品製造装置シリーズ  Adastra
  2. 原子拡散接合装置  BC7000BC7300
  3. スパッタリング装置  NC7900IC7500FC7100, EC7430, EC7700

製品に関するお問合せ

装置関係 :

経営企画センター 経営企画室

📧 : marketing@mail.canon